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激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。

型號(hào)：Smart Etch II
發(fā)布時(shí)間：2021-10-02
激光芯片開封機(jī) GLOBAL ETCH II
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

型號(hào)：GLOBAL ETCH II
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09
Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專利技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會(huì)在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護(hù)銅線被強(qiáng)酸所腐蝕。美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。

型號(hào)：JetetchPro-Cu
發(fā)布時(shí)間：2020-11-10
Nisene等離子芯片開封機(jī)PlasmaEtch
當(dāng)今世界越來越關(guān)注生態(tài)友好，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進(jìn)則進(jìn)一步導(dǎo)致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來越小，也變得越來越靈敏和脆弱。由此導(dǎo)致了芯片失效分析的一個(gè)特定挑戰(zhàn)：如何將樣品封裝去除卻不會(huì)導(dǎo)致功能失效？ Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁：等離子芯片開封機(jī)—PlasmaEtch Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。

型號(hào)：PlasmaEtch
發(fā)布時(shí)間：2023-03-01
Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)JetEtch Pro
如同當(dāng)年的JetEtch一樣，Nisene公司最新一代的全自動(dòng)濕法化學(xué)芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能引領(lǐng)行業(yè)。美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。

型號(hào)：JetEtch Pro
發(fā)布時(shí)間：2020-11-10
激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II-SE
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。

型號(hào)：SMART ETCH II-SE
發(fā)布時(shí)間：2023-04-21
JIACO等離子芯片開封機(jī)MIP
JIACO 儀器公司的微波誘導(dǎo)等離子(MIP)芯片開封系統(tǒng)是一款具有突破性的創(chuàng)新產(chǎn)品，可在非抽真空的常規(guī)氣壓下，采用氧氣和氫氣方案自動(dòng)完成芯片開封過程，包含全自動(dòng)的超聲波清洗步驟，不損傷銀線的芯片開封技術(shù)。

型號(hào)：MIP
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09
激光芯片開封機(jī) SMART ETCH UV
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

型號(hào)：SMART ETCH UV
發(fā)布時(shí)間：2022-10-22
Allied 超精密芯片銑拋機(jī) X-PREP?
The X-Prep? is a specialized 5-axis CNC-based milling/grinding/polishing machine designed to support electrical and physical failure analysis techniques and other applications requiring high precision sample preparation.

型號(hào)：X-PREP
發(fā)布時(shí)間：2021-02-20

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