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  • Nisene化學芯片開封機CuProtect
    Nisene化學芯片開封機CuProtect
    JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專利技術(shù)以保護芯片內(nèi)部的銅線在化學蝕刻過程中不受到損害。在化學蝕刻的過程中,JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層,從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術(shù)的專利。
    型號:JetetchPro-Cu
    發(fā)布時間:2020-11-10
  • Nisene化學芯片開封機JetEtch Pro
    Nisene化學芯片開封機JetEtch Pro
    如同當年的JetEtch一樣,Nisene公司最新一代的全自動濕法化學芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能引領(lǐng)行業(yè)。 美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術(shù)的專利。
    型號:JetEtch Pro
    發(fā)布時間:2020-11-10
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