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推薦產品

Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平浸潤天平

可焊性測試儀（德國Microtronic） ①測定方法：可對應焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調整裝置移動間隔：0.05mm ④測定等待功能：此功能是消除外界應力，起穩(wěn)定和元器件預熱的作用。 ⑤焊錫缸材質：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘渣，確保測試的準確性。
裸眼3D工業(yè)顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來根植于光學與數(shù)碼顯微鏡行業(yè)，再次為大家?guī)鞤RV-Z1全球獨家專利產品，將現(xiàn)代數(shù)碼顯微鏡與創(chuàng)新和獨特的人機工效學技術完美結合一身。
美國SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強丹納赫集團（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。自 1986 年成立以來， SONIX在無損檢測領域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。 SONIX設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測, 包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶不斷合作，實現(xiàn)了 SAM 技術的持續(xù)改進
激光芯片開封機 SMART ETCH II

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統(tǒng)，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統(tǒng)精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實現(xiàn)精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執(zhí)行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現(xiàn)象，來確保截面的最佳質量。

技術文章

2025 5-28: 芯片開蓋機在數(shù)據(jù)恢復中的輔助作用
雖然芯片開蓋機在數(shù)據(jù)恢復中的輔助作用并不直接或顯著，但在特定情境下（如存儲設備芯片級故障時），了解芯片開蓋技術可能對數(shù)據(jù)恢復工作具有一定的啟示意義。

2025 4-14: 一文了解焊接可靠性標準：J-STD-002E 與 IPC-TM-650
J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯(lián)合制定的電子元器件可焊性測試標準，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協(xié)會發(fā)布的測試方法手冊，收錄了電子組裝領域各類測試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項實驗方法。兩者均涵蓋了評估焊接可靠性的經典測試手段。下面重點介紹其中幾種關鍵的測試方法及其原理。

2025 4-3: 消費電子行業(yè)中的焊接可靠性
當今的消費電子產品（如智能手機、平板電腦、超薄電視和各類智能家電）都在追求輕薄短小的同時，內部卻承載著高度集成的電路系統(tǒng)。以智能手機為例，其主板上可能安裝有成百上千個元器件，包括處理器芯片、存儲器、傳感器、微型連接器以及眾多被動元件。這些元器件通過數(shù)以千計的焊點與印制電路板（PCB）相連，形成復雜而緊湊的電子網(wǎng)絡。每一個焊點的可靠連接對于整機功能而言都是不可或缺的：只要其中一個連接不牢靠，設備就可能出現(xiàn)故障。

2025 3-1: 可焊性測試在PCB行業(yè)中的應用
在智能制造和工業(yè)4.0的浪潮中，隨著精密化制造的推進和新材料、新工藝的出現(xiàn)，PCB生產工藝將向著更加細致和自動化的方向發(fā)展。可焊性測試儀的應用不僅限于單一的質量控制點，而是成為全流程質量監(jiān)控的重要一環(huán)。未來，這些測試技術將與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術結合，為生產過程提供更加精準的決策支持，使整個PCB生產流程在保障質量的同時，提升生產效率，減少不良品和返修率，滿足日益嚴苛的市場需求。

2025 2-27: 可焊性測試儀使用技巧與維護
可焊性測試儀的使用技巧與維護對于確保測試結果的準確性和設備的長期穩(wěn)定運行至關重要。遵循正確的使用方法和維護程序，可以較大限度地提高設備的性能和可靠性。

2024 12-5: 回流焊熱形變測試的方法及標準
回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會發(fā)生熱形變。熱形變測試旨在檢測這種變化，以確保產品的質量和生產效率。以下是回流焊熱形變測試的方法及標準

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機的工作原理
研磨拋光機的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉運動，對工件表面進行研磨和拋光處理。以下是詳細的工作原理說明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設備，它在多個科學研究和工業(yè)領域中有著廣泛的應用。其設計初衷是為了在微弱光線條件下，對樣本進行細致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強微弱光信號的檢測能力，使得研究人員能夠觀察到傳統(tǒng)顯微鏡下難以看清的細節(jié)。