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推薦產(chǎn)品

Microtronic可焊性測(cè)試儀LBT210潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平

可焊性測(cè)試儀（德國(guó)Microtronic） ①測(cè)定方法：可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測(cè)試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔：0.05mm ④測(cè)定等待功能：此功能是消除外界應(yīng)力，起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 ⑤焊錫缸材質(zhì)：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)?，確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
裸眼3D工業(yè)顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來(lái)根植于光學(xué)與數(shù)碼顯微鏡行業(yè)，再次為大家?guī)?lái)DRV-Z1全球獨(dú)家專利產(chǎn)品，將現(xiàn)代數(shù)碼顯微鏡與創(chuàng)新和獨(dú)特的人機(jī)工效學(xué)技術(shù)完美結(jié)合一身。
美國(guó)SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強(qiáng)丹納赫集團(tuán)（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的領(lǐng)先制造商。自 1986 年成立以來(lái)， SONIX在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術(shù)革新，提供給客戶最領(lǐng)先的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。 SONIX設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè), 包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進(jìn)元件。擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術(shù)，這么多年來(lái)通過和客戶不斷合作，實(shí)現(xiàn)了 SAM 技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)
激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
Allied精密研磨拋光機(jī) MultiPrep?

新升級(jí)的美國(guó)ALLIED MultiPrep高精密研磨系統(tǒng)，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統(tǒng)精度能夠達(dá)到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿足非腐蝕性氣體化學(xué)最苛刻的工藝要求。計(jì)算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編程和存儲(chǔ)提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精確的側(cè)壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計(jì)，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測(cè)半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來(lái)定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測(cè)儀結(jié)合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來(lái)執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測(cè)器可用于各種分析技術(shù)，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導(dǎo)體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質(zhì)量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領(lǐng)先級(jí)的解決方案。它配備獨(dú)特的LN2噴涂能力，這項(xiàng)能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象，來(lái)確保截面的最佳質(zhì)量。

技術(shù)文章

2025 5-28: 芯片開蓋機(jī)在數(shù)據(jù)恢復(fù)中的輔助作用
雖然芯片開蓋機(jī)在數(shù)據(jù)恢復(fù)中的輔助作用并不直接或顯著，但在特定情境下（如存儲(chǔ)設(shè)備芯片級(jí)故障時(shí)），了解芯片開蓋技術(shù)可能對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)工作具有一定的啟示意義。

2025 4-14: 一文了解焊接可靠性標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-002E 與 IPC-TM-650
J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯(lián)合制定的電子元器件可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協(xié)會(huì)發(fā)布的測(cè)試方法手冊(cè)，收錄了電子組裝領(lǐng)域各類測(cè)試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)方法。兩者均涵蓋了評(píng)估焊接可靠性的經(jīng)典測(cè)試手段。下面重點(diǎn)介紹其中幾種關(guān)鍵的測(cè)試方法及其原理。

2025 4-3: 消費(fèi)電子行業(yè)中的焊接可靠性
當(dāng)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦、超薄電視和各類智能家電）都在追求輕薄短小的同時(shí)，內(nèi)部卻承載著高度集成的電路系統(tǒng)。以智能手機(jī)為例，其主板上可能安裝有成百上千個(gè)元器件，包括處理器芯片、存儲(chǔ)器、傳感器、微型連接器以及眾多被動(dòng)元件。這些元器件通過數(shù)以千計(jì)的焊點(diǎn)與印制電路板（PCB）相連，形成復(fù)雜而緊湊的電子網(wǎng)絡(luò)。每一個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接對(duì)于整機(jī)功能而言都是不可或缺的：只要其中一個(gè)連接不牢靠，設(shè)備就可能出現(xiàn)故障。

2025 3-1: 可焊性測(cè)試在PCB行業(yè)中的應(yīng)用
在智能制造和工業(yè)4.0的浪潮中，隨著精密化制造的推進(jìn)和新材料、新工藝的出現(xiàn)，PCB生產(chǎn)工藝將向著更加細(xì)致和自動(dòng)化的方向發(fā)展。可焊性測(cè)試儀的應(yīng)用不僅限于單一的質(zhì)量控制點(diǎn)，而是成為全流程質(zhì)量監(jiān)控的重要一環(huán)。未來(lái)，這些測(cè)試技術(shù)將與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)結(jié)合，為生產(chǎn)過程提供更加精準(zhǔn)的決策支持，使整個(gè)PCB生產(chǎn)流程在保障質(zhì)量的同時(shí)，提升生產(chǎn)效率，減少不良品和返修率，滿足日益嚴(yán)苛的市場(chǎng)需求。

2025 2-27: 可焊性測(cè)試儀使用技巧與維護(hù)
可焊性測(cè)試儀的使用技巧與維護(hù)對(duì)于確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。遵循正確的使用方法和維護(hù)程序，可以較大限度地提高設(shè)備的性能和可靠性。

2024 12-5: 回流焊熱形變測(cè)試的方法及標(biāo)準(zhǔn)
回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會(huì)發(fā)生熱形變。熱形變測(cè)試旨在檢測(cè)這種變化，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是回流焊熱形變測(cè)試的方法及標(biāo)準(zhǔn)

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機(jī)的工作原理
研磨拋光機(jī)的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，對(duì)工件表面進(jìn)行研磨和拋光處理。以下是詳細(xì)的工作原理說明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點(diǎn)定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設(shè)備，它在多個(gè)科學(xué)研究和工業(yè)領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。其設(shè)計(jì)初衷是為了在微弱光線條件下，對(duì)樣本進(jìn)行細(xì)致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強(qiáng)微弱光信號(hào)的檢測(cè)能力，使得研究人員能夠觀察到傳統(tǒng)顯微鏡下難以看清的細(xì)節(jié)。

2024 11-19: 熱紅外成像顯微鏡應(yīng)用的詳細(xì)介紹
熱紅外成像顯微鏡是一種檢測(cè)工具，其應(yīng)用廣泛，涵蓋了多個(gè)科研和工程領(lǐng)域。以下是對(duì)熱紅外成像顯微鏡應(yīng)用的詳細(xì)介紹

2024 11-4: 可焊性測(cè)試儀的使用與維護(hù)
可焊性測(cè)試儀主要用于測(cè)試材料或元件的可焊性，確保其能在焊接過程中達(dá)到預(yù)期的焊接效果。以下是關(guān)于可焊性測(cè)試儀的使用與維護(hù)的詳細(xì)解答

2024 10-25: 濱松微光顯微鏡原理是什么？
濱松微光顯微鏡（EMMI，又稱PEM，Photon Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡）的原理主要基于半導(dǎo)體器件在失效或缺陷狀態(tài)下會(huì)發(fā)出微量光子的現(xiàn)象。以下是對(duì)其原理的詳細(xì)解釋

2024 9-6: 似空科儀展會(huì)預(yù)告2024中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)
似空科學(xué)儀器（上海）有限公司成立于2018年，所進(jìn)口的設(shè)備被廣泛應(yīng)用于科研院所、大學(xué)、電子制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、高端機(jī)械、汽車電子以及其它各領(lǐng)域的單位。

企業(yè)理念

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家高端儀器設(shè)備的方案提供商，我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高性能、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備及解決方案。

我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)的儀器進(jìn)口貿(mào)易服務(wù)，同時(shí)可以根據(jù)客戶的設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景、生產(chǎn)和研發(fā)規(guī)劃，為客戶的儀器選型提供專業(yè)的咨詢。似空科學(xué)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統(tǒng)軟件或者特定失效分析儀器的定制開發(fā)。

儀器設(shè)備發(fā)展的極致是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的極致是一切以市場(chǎng)為核心，不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì)，代替客戶的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務(wù)客戶。

我們夢(mèng)想有朝一日，能夠充分掌握市場(chǎng)需求，深刻理解高端儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界超一流水平，提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)儀器設(shè)備！

極速響應(yīng)
我們不一定能解決客戶的所有問題，但一定要以最快的速度反饋進(jìn)度，告知結(jié)論。
服務(wù)忘我
我們不敢說自己的服務(wù)就是最好的，但一定會(huì)站在客戶的角度去思考如何提供有價(jià)值的支持。
儀器高端
我們認(rèn)為“高端”的定義是：性能接近科學(xué)理論極限、設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)要求、使用達(dá)到長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠。